為什麼玻璃基板是未來幾年的趨勢?
隨著 AI 晶片尺寸變大、I/O 數量增加,有機基板的翹曲與尺寸穩定性成為瓶頸。玻璃具備高平坦度與低介電損耗,因此成為玻璃核心載板(Glass Core Substrate)與玻璃中介層(Glass Interposer)備受矚目的選項。
TGV(玻璃通孔)是什麼?
TGV 是玻璃基板的關鍵用途:在玻璃上形成貫穿孔,再以銅等金屬填充,讓玻璃正反面能電性導通,概念類似矽晶圓的 TSV(Through Silicon Via)。
玻璃基板的發展方向
- 以玻璃取代有機基板的核心層:以平坦度與低翹曲應對大尺寸封裝。
- 大尺寸面板化:由晶圓型走向方形面板,提升產出。
- 高密度互連:更細孔徑、更高深寬比、更窄線寬線距。
- 高頻低損耗:有利 5G/6G 與高速訊號。
- 開孔技術進步:雷射誘導改質加蝕刻(LIDE)提升孔型一致性。
- 光電整合:與矽光子、共封裝光學(CPO)結合。
加工流程
從材料受入到出貨,依您的用途與設計提供玻璃加工。
玻璃片,或者由客戶提供材料,我們進行加工。例如圖案成膜品、ITO 成膜品等的再切割、倒角及其他成形加工也可對應。
方形、圓形、異形切割與倒角;依需求與設計,可進行開孔、階差、錐形、沉孔等加工。
考量玻璃特性與用途,使用純水、超音波、藥液等,進行合適的洗淨。
依產品規定項目實施檢查,提供穩定品質。
主要出貨地為日本。採用不易破損的包裝方式,可依指定的物流業者出貨。
玻璃測試材料
我們可提供玻璃做測試,可用於開孔、蝕刻、鍍膜與熱製程驗證。歡迎提供您需要的尺寸。
我們可以提供以下玻璃:
SCHOTT TPX(Tempax)、SCHOTT D263T、Corning EXG、Corning 2320
生活中的潛在應用
玻璃基板與 TGV 仍在研發中,以下是業界正在探索的方向。
手機與平板
高頻射頻模組、濾波器封裝。
5G / Wi-Fi 設備
玻璃的低介電損耗有利高頻訊號傳輸。
穿戴裝置
小型化感測器與 MEMS 封裝。
AI 伺服器
高效能運算晶片的先進封裝需求。
車用電子
感測器與雷達模組。
AR / VR 裝置
光學與微型顯示元件。
工業中的研發應用
從半導體到生醫,玻璃基板的平坦、耐熱與透光特性,是各產業研發評估的重點。
半導體先進封裝
玻璃中介層、玻璃核心載板。
MEMS / 感測器
氣密封裝、壓力與慣性感測器。
光電 / 光通訊
矽光子與 CPO 的光學對位平台。
生醫檢測
微流道晶片、生物晶片。
顯示面板
無鹼玻璃常用於 TFT 背板製程。
耐熱耐化學設備
實驗儀器、視窗、光學元件。
常見問題
TGV 是什麼?
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)是在玻璃基板上形成貫穿孔,再以銅等金屬填充,使玻璃正反面電性導通的技術,概念類似矽晶圓的 TSV。
為什麼玻璃基板是未來幾年的趨勢?
玻璃具備高平坦度、良好尺寸穩定性與低介電損耗,有助於解決大尺寸封裝的翹曲問題與高頻訊號傳輸需求。
TPX 與 EXG 有什麼差別?
TPX 為硼矽酸玻璃,耐熱與耐化學性佳,熱膨脹係數接近矽;EXG 為無鹼玻璃,適合不能受鹼金屬離子影響的半導體與顯示製程。實際數值請以原廠資料表為準。
可以提供玻璃做測試嗎?
我們可提供玻璃做測試,歡迎來信告知材質、尺寸、厚度與用途。
